창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR120NPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR/U120NPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFR120NTRPBF Saber Model IRFR120NTRPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 210m옴 @ 5.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 64-4098PBF 64-4098PBF-ND SP001567480 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFR120NPBF | |
관련 링크 | IRFR12, IRFR120NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445A25E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25E30M00000.pdf | |
![]() | MSA-2011(A20A) | MSA-2011(A20A) AGILENT SOT143 | MSA-2011(A20A).pdf | |
![]() | OP07EH | OP07EH ORIGINAL SMD or Through Hole | OP07EH.pdf | |
![]() | XCS40XLPQ208 | XCS40XLPQ208 XILINX QFP | XCS40XLPQ208.pdf | |
![]() | 4092FP | 4092FP ORIGINAL SOP16 | 4092FP.pdf | |
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![]() | FAN8703MP | FAN8703MP FAIRCHILD QFN | FAN8703MP.pdf | |
![]() | CL10C8R2BB8ANNC | CL10C8R2BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C8R2BB8ANNC.pdf | |
![]() | L07-1 | L07-1 ORIGINAL QFN | L07-1.pdf | |
![]() | TDA8024TC/1B | TDA8024TC/1B PHILIPS SOIC28 | TDA8024TC/1B.pdf | |
![]() | LIYY5X0.5 | LIYY5X0.5 HELUKABEL SMD or Through Hole | LIYY5X0.5.pdf | |
![]() | 48J6037 | 48J6037 KYOCERA BGA | 48J6037.pdf |