창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR010TRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR010, SiHFR010 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 4.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR010TRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFR010, IRFR010TRLPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J2R4CS | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J2R4CS.pdf | |
![]() | Y163375K0000T0R | RES SMD 75K OHM 0.01% 0.6W 2512 | Y163375K0000T0R.pdf | |
![]() | 27C010A-12 | 27C010A-12 TI SMD or Through Hole | 27C010A-12.pdf | |
![]() | TRR1C05S00D-R-C | TRR1C05S00D-R-C TTI SMD or Through Hole | TRR1C05S00D-R-C.pdf | |
![]() | S24C16 | S24C16 NULL SOP8 | S24C16.pdf | |
![]() | B43866A2156M000 | B43866A2156M000 EPCOS dip | B43866A2156M000.pdf | |
![]() | MF4CN-50(8DIP) | MF4CN-50(8DIP) NS SMD or Through Hole | MF4CN-50(8DIP).pdf | |
![]() | MC74LVX14 | MC74LVX14 ON TSSOP | MC74LVX14.pdf | |
![]() | VA1T1JF2031 | VA1T1JF2031 Sharp SMD or Through Hole | VA1T1JF2031.pdf | |
![]() | EMRS-11F | EMRS-11F M/A-COM SMD or Through Hole | EMRS-11F.pdf | |
![]() | A165-JGM-2 | A165-JGM-2 Omron SMD or Through Hole | A165-JGM-2.pdf |