창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFP4229PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFP4229PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Alternative Leadframe and Die Attach 11/Jun/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 44A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 46m옴 @ 26A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4560pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 310W | |
작동 온도 | -40°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | SP001578046 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFP4229PBF | |
관련 링크 | IRFP42, IRFP4229PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
TCJB227M004R0070 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB227M004R0070.pdf | ||
CRGV2512J4M3 | RES SMD 4.3M OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J4M3.pdf | ||
RG3216V-1371-D-T5 | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1371-D-T5.pdf | ||
2SA1461-T1B Y23 Y | 2SA1461-T1B Y23 Y NEC SOT-23 | 2SA1461-T1B Y23 Y.pdf | ||
SC1092DN | SC1092DN PI SOP7 | SC1092DN.pdf | ||
D25SC6M | D25SC6M SHINDENG SMD or Through Hole | D25SC6M.pdf | ||
FSDM07652RE | FSDM07652RE ORIGINAL SMD or Through Hole | FSDM07652RE.pdf | ||
ATMEGA168-20AU08 | ATMEGA168-20AU08 ATMEGA QFP | ATMEGA168-20AU08.pdf | ||
2SC4037 | 2SC4037 ROHM TO92L | 2SC4037.pdf | ||
RFSL2305 | RFSL2305 RFMD SMD or Through Hole | RFSL2305.pdf |