창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFP260MPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFP260MPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 28A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 234nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4057pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | SP001572874 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFP260MPBF | |
관련 링크 | IRFP26, IRFP260MPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 173D336X0015XE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D336X0015XE3.pdf | |
![]() | BC848CW-7-F | TRANS NPN 30V 0.1A SC70-3 | BC848CW-7-F.pdf | |
![]() | LM5110-2MX/NOPB | LM5110-2MX/NOPB NSC SOP8 | LM5110-2MX/NOPB.pdf | |
![]() | HLD15ZED | HLD15ZED P SMD or Through Hole | HLD15ZED.pdf | |
![]() | LP62S16128BU-55LLIF | LP62S16128BU-55LLIF AMIC BGA | LP62S16128BU-55LLIF.pdf | |
![]() | BF999 E6393 | BF999 E6393 INFINEON SMD or Through Hole | BF999 E6393.pdf | |
![]() | YGHF-S006A | YGHF-S006A LGINNOTEK SMD or Through Hole | YGHF-S006A.pdf | |
![]() | LFB315G82SN5A599 | LFB315G82SN5A599 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB315G82SN5A599.pdf | |
![]() | HG62G027L20F | HG62G027L20F HIT QFP | HG62G027L20F.pdf | |
![]() | KF2001-3.3V | KF2001-3.3V KFX SOT23-3 | KF2001-3.3V.pdf | |
![]() | 74LV32DBR | 74LV32DBR TI SMD or Through Hole | 74LV32DBR.pdf | |
![]() | ISP03N03LA | ISP03N03LA Infineon TO-220 | ISP03N03LA.pdf |