창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFL4310TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFL4310PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFL4310TR Saber Model IRFL4310TR Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 1.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IRFL4310TRPBF-ND IRFL4310TRPBFTR SP001564078 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFL4310TRPBF | |
관련 링크 | IRFL431, IRFL4310TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
RT0402BRB0730KL | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB0730KL.pdf | ||
4816P-2-753LF | RES ARRAY 15 RES 75K OHM 16SOIC | 4816P-2-753LF.pdf | ||
M52087SP | M52087SP MIT DIP | M52087SP.pdf | ||
KBU607 | KBU607 STS SMD or Through Hole | KBU607.pdf | ||
DF13C-12P-1.25V | DF13C-12P-1.25V HRS SMD | DF13C-12P-1.25V.pdf | ||
ADC108S102CIMT+ | ADC108S102CIMT+ NSC SMD or Through Hole | ADC108S102CIMT+.pdf | ||
MP930-0.025-5% | MP930-0.025-5% CADDOCK TO-220 | MP930-0.025-5%.pdf | ||
CXT7820 | CXT7820 CENTRAL SOT-89 | CXT7820.pdf | ||
4066BU4066BCF-E2 | 4066BU4066BCF-E2 Delevan SMD or Through Hole | 4066BU4066BCF-E2.pdf | ||
MC68HC001FN16 | MC68HC001FN16 MOT PLCC68 | MC68HC001FN16.pdf | ||
4302 | 4302 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4302.pdf | ||
ENFPZ1293J | ENFPZ1293J N/A NA | ENFPZ1293J.pdf |