창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH8202TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH8202TRPbF | |
PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 23/Jul/2014 Assembly Site Revision 03/Feb/2015 Product Assembly Notification 10/Feb/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.05m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7174pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 3.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH8202TRPBF-ND IRFH8202TRPBFTR SP001572718 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH8202TRPBF | |
관련 링크 | IRFH820, IRFH8202TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MCR25JZHF4753 | RES SMD 475K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF4753.pdf | ||
CW010130R0JE73HE | RES 130 OHM 13W 5% AXIAL | CW010130R0JE73HE.pdf | ||
08FLZ-SM1-TB(LF)(SN) | 08FLZ-SM1-TB(LF)(SN) JST 8P | 08FLZ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | ||
NPR2TER36J | NPR2TER36J ORIGINAL SMD or Through Hole | NPR2TER36J.pdf | ||
TCLLZ27V | TCLLZ27V TC LL34 | TCLLZ27V.pdf | ||
NFM61T00T101T1M00-55 | NFM61T00T101T1M00-55 MURATA 1808L | NFM61T00T101T1M00-55.pdf | ||
TE28F800B5-T70 | TE28F800B5-T70 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F800B5-T70.pdf | ||
U2342B | U2342B TFK SIP | U2342B.pdf | ||
SELC00A160 | SELC00A160 ORIGINAL SMD or Through Hole | SELC00A160.pdf | ||
ABSX | ABSX ORIGINAL 6SOT-23 | ABSX.pdf | ||
HYD33C | HYD33C HYD SOT-89 | HYD33C.pdf |