창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFH5020TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFH5020PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Assembly Site Revision 03/Feb/2015 Product Assembly Notification 10/Feb/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 55m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 54nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 3.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRFH5020TRPBF-ND IRFH5020TRPBFTR SP001575478 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFH5020TRPBF | |
| 관련 링크 | IRFH502, IRFH5020TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R2A103M080AE | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A103M080AE.pdf | |
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![]() | Y118920K8270TR0L | RES 20.827KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118920K8270TR0L.pdf | |
![]() | M7139-05KPG-500000 | Pressure Sensor 5000 PSI (34473.79 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | M7139-05KPG-500000.pdf | |
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![]() | 7027LYF-121M | 7027LYF-121M TOKO DIP | 7027LYF-121M.pdf | |
![]() | IDT6V40019PGG | IDT6V40019PGG IDT TSSOP | IDT6V40019PGG.pdf | |
![]() | TB62511AFG | TB62511AFG TOSHIBA QFP | TB62511AFG.pdf | |
![]() | NSR003A0X4-49Z | NSR003A0X4-49Z ORIGINAL SMD or Through Hole | NSR003A0X4-49Z.pdf |