창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH4257DTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH4257DPbF | |
PCN 단종/ EOL | Multi Mosfet EOL 2/Mar/2016 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 35µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1321pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 25W, 28W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | 이중 PQFN(5x4) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH4257DTRPBFTR SP001572506 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH4257DTRPBF | |
관련 링크 | IRFH4257, IRFH4257DTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
F161PU224K050V | 0.22µF Film Capacitor 30V 50V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | F161PU224K050V.pdf | ||
SIT3907AC-22-33NE-24.000000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ | SIT3907AC-22-33NE-24.000000Y.pdf | ||
MCT06030D2051BP100 | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2051BP100.pdf | ||
Y0925357R000T9L | RES 357 OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y0925357R000T9L.pdf | ||
471M400A032 | 471M400A032 cd SMD or Through Hole | 471M400A032.pdf | ||
B78306A8211A3Y22 | B78306A8211A3Y22 EPCOS SMD-6 | B78306A8211A3Y22.pdf | ||
MAX5222EZA | MAX5222EZA MAXIM SOP23-8 | MAX5222EZA.pdf | ||
MZS00300ZMA1 | MZS00300ZMA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MZS00300ZMA1.pdf | ||
VT1712-G | VT1712-G VIA SMD or Through Hole | VT1712-G.pdf | ||
PPC750-EBOL266# | PPC750-EBOL266# IBM BGA | PPC750-EBOL266#.pdf | ||
RJK6026 | RJK6026 RENESAS TO-262 | RJK6026.pdf |