창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH4210DTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH4210DPbF | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
주요제품 | FastIRFET™ Power MOSFET | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 44A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 77nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4812pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 3.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH4210DTRPBFTR SP001575718 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH4210DTRPBF | |
관련 링크 | IRFH4210, IRFH4210DTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | IXTP50N20PM | MOSFET N-CH 200V 20A TO-220 | IXTP50N20PM.pdf | |
![]() | RC2512FK-0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0739K2L.pdf | |
![]() | PT900-P01-E | PT900-P01-E ORIGINAL SMD or Through Hole | PT900-P01-E.pdf | |
![]() | EL2033J/883 | EL2033J/883 EL DIP | EL2033J/883.pdf | |
![]() | 2SC5103 TL Q | 2SC5103 TL Q ROHM TO-252 | 2SC5103 TL Q.pdf | |
![]() | 24C00-I/PR58 | 24C00-I/PR58 MICROCHIP DIP | 24C00-I/PR58.pdf | |
![]() | UG1001-T | UG1001-T DIODES DO41 | UG1001-T.pdf | |
![]() | LT1251CSPBF | LT1251CSPBF LTC SMD or Through Hole | LT1251CSPBF.pdf | |
![]() | T625123004DN | T625123004DN POWEREX SMD or Through Hole | T625123004DN.pdf | |
![]() | UF2001-UF2007-T52 | UF2001-UF2007-T52 ORIGINAL TR | UF2001-UF2007-T52.pdf | |
![]() | DS1233M-15-3 | DS1233M-15-3 MAXIM SOP-8 | DS1233M-15-3.pdf |