창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFBE30STRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFBE30S,L, SiHFBE30S,L | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 78nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFBE30STRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFBE30S, IRFBE30STRLPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 594D105X0050B2T | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 1611 (4028 Metric) 3.5 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 594D105X0050B2T.pdf | |
![]() | 0ZRE0055FF1A | PTC RESETTABLE 240V 550MA RADIAL | 0ZRE0055FF1A.pdf | |
![]() | R4661/HC5526CP | R4661/HC5526CP HARRIS SMD or Through Hole | R4661/HC5526CP.pdf | |
![]() | B1566E | B1566E ORIGINAL TO-220F | B1566E.pdf | |
![]() | E2G-M12KN05-M1-C1.C2.D2.D1 | E2G-M12KN05-M1-C1.C2.D2.D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2G-M12KN05-M1-C1.C2.D2.D1.pdf | |
![]() | U4S511632C-UC75 | U4S511632C-UC75 SAMSUNG TSOP | U4S511632C-UC75.pdf | |
![]() | KSC2316YBU | KSC2316YBU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC2316YBU.pdf | |
![]() | DFC1616F10A | DFC1616F10A AD SMD or Through Hole | DFC1616F10A.pdf | |
![]() | UPD61180F1-107 | UPD61180F1-107 NEC BGA | UPD61180F1-107.pdf |