창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFBC30STRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFBC30S,L, SiHFBC30S,L | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFBC30STRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFBC30S, IRFBC30STRLPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2DXAAP | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2DXAAP.pdf | |
![]() | PA4303.122NLT | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 7.5A 9 mOhm Max Nonstandard | PA4303.122NLT.pdf | |
| ODD-900-002 | Photodiode 940nm 50ns | ODD-900-002.pdf | ||
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![]() | SPC-1206-220 | SPC-1206-220 TMP PowerInductor | SPC-1206-220.pdf | |
![]() | UA944HMQB | UA944HMQB UA CAN | UA944HMQB.pdf | |
![]() | M54123L SOP-8 T/R | M54123L SOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | M54123L SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | TP3057WM-X | TP3057WM-X N/A SOP | TP3057WM-X.pdf | |
![]() | 0P302939 | 0P302939 AURASTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | 0P302939.pdf | |
![]() | SS1J335M04007PA180 | SS1J335M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J335M04007PA180.pdf | |
![]() | FW82801FBM /SL7W6 | FW82801FBM /SL7W6 INTEL BGA | FW82801FBM /SL7W6.pdf | |
![]() | HV9605NG | HV9605NG NA SOP14 | HV9605NG.pdf |