창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFBC30K/KD2_S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFBC30K/KD2_S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO 263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFBC30K/KD2_S | |
| 관련 링크 | IRFBC30K, IRFBC30K/KD2_S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-18-7SX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-184-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | TRR01MZPJ2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/16W 0402 | TRR01MZPJ2R7.pdf | |
![]() | RCS060356K0FKEA | RES SMD 56K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060356K0FKEA.pdf | |
![]() | P80C562EBA/02 | P80C562EBA/02 PHI SMD or Through Hole | P80C562EBA/02.pdf | |
![]() | TSS4550-1A | TSS4550-1A TEMIC TQFP | TSS4550-1A.pdf | |
![]() | H11BX579X | H11BX579X GE DIP-6 | H11BX579X.pdf | |
![]() | D78214GCK39 | D78214GCK39 NEC QFP | D78214GCK39.pdf | |
![]() | CAT3604VHV9 | CAT3604VHV9 ON SMD or Through Hole | CAT3604VHV9.pdf | |
![]() | IRF7343QPBF | IRF7343QPBF IOR SOIC8 | IRF7343QPBF.pdf | |
![]() | MIC5216-3.6YM5 | MIC5216-3.6YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5216-3.6YM5.pdf | |
![]() | HP-TI01 | HP-TI01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-TI01.pdf | |
![]() | UN720448 | UN720448 ORIGINAL SOP | UN720448.pdf |