창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFBC30ASTRLPbFa | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRFBC30ASTRLPbFa | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK 263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRFBC30ASTRLPbFa | |
관련 링크 | IRFBC30AS, IRFBC30ASTRLPbFa 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-S33J470V | RES TEMP SENS 47 OHM 5% 1/10W | ERA-S33J470V.pdf | |
![]() | HP-L-0170-103-1%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 170MM | HP-L-0170-103-1%-RH.pdf | |
![]() | 6713799-1 | 6713799-1 TYCO SMD or Through Hole | 6713799-1.pdf | |
![]() | FDW6963 | FDW6963 FAIRCHILD TSSOP | FDW6963.pdf | |
![]() | BLM6G10-30G,118 | BLM6G10-30G,118 NXP SMD or Through Hole | BLM6G10-30G,118.pdf | |
![]() | 4432GM | 4432GM APEC SOP-8 | 4432GM.pdf | |
![]() | 3412-102A0-5212JL | 3412-102A0-5212JL M SMD or Through Hole | 3412-102A0-5212JL.pdf | |
![]() | TDF8599ATHN2512 | TDF8599ATHN2512 NXP SMD or Through Hole | TDF8599ATHN2512.pdf | |
![]() | MB74LS175 | MB74LS175 F DIP | MB74LS175.pdf | |
![]() | FX22L122Y | FX22L122Y HIT DIP | FX22L122Y.pdf |