창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFB4115GPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB4115GPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 13/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 104A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 62A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5270pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001572390 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFB4115GPBF | |
관련 링크 | IRFB411, IRFB4115GPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | H833494K1 | H833494K1 ORIGINAL QFP-64 | H833494K1.pdf | |
![]() | SP661EN | SP661EN SIPEX SOP-8 | SP661EN.pdf | |
![]() | 30PG15 | 30PG15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30PG15.pdf | |
![]() | RG2145L | RG2145L LITTLE SMD or Through Hole | RG2145L.pdf | |
![]() | MT29C1G12MAVNAJC-6IT | MT29C1G12MAVNAJC-6IT MICRONAS BGA | MT29C1G12MAVNAJC-6IT.pdf | |
![]() | S2980I | S2980I SEIKO DIP8 | S2980I.pdf | |
![]() | TSCC51-30CB | TSCC51-30CB TEMIC PLCC | TSCC51-30CB.pdf | |
![]() | 5109879E 83 | 5109879E 83 TI BGA | 5109879E 83.pdf | |
![]() | 8L42A | 8L42A ORIGINAL SMD or Through Hole | 8L42A.pdf | |
![]() | F817C | F817C FAIRCHILP DIP | F817C.pdf | |
![]() | PEB20324HV 2.2 | PEB20324HV 2.2 Infineon QFP160 | PEB20324HV 2.2.pdf | |
![]() | SC412215CFB | SC412215CFB MOT QFP-44 | SC412215CFB.pdf |