창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFB23N20DPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB23N20DPbF, IRFS(L)23N20DPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 14A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1960pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFB23N20DPBF SP001564048 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFB23N20DPBF | |
관련 링크 | IRFB23N, IRFB23N20DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | SLL-LDK001 | SLL-LDK001 LDK SMD or Through Hole | SLL-LDK001.pdf | |
![]() | CD2115NL/CNL | CD2115NL/CNL ORIGINAL DIP16 | CD2115NL/CNL.pdf | |
![]() | FOXSDLF/11520TR | FOXSDLF/11520TR MAX QFP | FOXSDLF/11520TR.pdf | |
![]() | RTAS03TE46RF | RTAS03TE46RF KOA SOT-23 | RTAS03TE46RF.pdf | |
![]() | UPC27C18G | UPC27C18G NEC SOP8 | UPC27C18G.pdf | |
![]() | IX3032AFPZQ | IX3032AFPZQ SHARP BGA144 | IX3032AFPZQ.pdf | |
![]() | M29F800AT-90N1 | M29F800AT-90N1 ST TSOP | M29F800AT-90N1.pdf | |
![]() | SM5153AC8S | SM5153AC8S ORIGINAL P2 | SM5153AC8S.pdf | |
![]() | G6AU-274P-ST-US-24V | G6AU-274P-ST-US-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6AU-274P-ST-US-24V.pdf | |
![]() | MB8AA5111 | MB8AA5111 FUJ BGA | MB8AA5111.pdf | |
![]() | 224-7903 | 224-7903 ZENITH SMD or Through Hole | 224-7903.pdf | |
![]() | 25EMPPC603EPG-100 | 25EMPPC603EPG-100 IBM Call | 25EMPPC603EPG-100.pdf |