창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9Z14STRR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9Z14S,L, SiHF9Z14S,L | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 270pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9Z14STRR | |
관련 링크 | IRF9Z1, IRF9Z14STRR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-3302-D-T1 | RES SMD 33K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3302-D-T1.pdf | |
![]() | AA1218FK-075R62L | RES SMD 5.62 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075R62L.pdf | |
![]() | TC124-FR-074K87L | RES ARRAY 4 RES 4.87K OHM 0804 | TC124-FR-074K87L.pdf | |
![]() | F1206FA2000 | F1206FA2000 AEM SMD or Through Hole | F1206FA2000.pdf | |
![]() | LMBT3904LTIG 1AM | LMBT3904LTIG 1AM LRC SOT-23 | LMBT3904LTIG 1AM.pdf | |
![]() | 1AV4L2MH220MG | 1AV4L2MH220MG SAGAMI 2D14 | 1AV4L2MH220MG.pdf | |
![]() | 2744555577-RE/1500 | 2744555577-RE/1500 ORIGINAL NEW | 2744555577-RE/1500.pdf | |
![]() | EADJ | EADJ MIC SOT23-5 | EADJ.pdf | |
![]() | W49F002UP70B | W49F002UP70B WINBOND PLCC | W49F002UP70B.pdf | |
![]() | BS-0805QBC | BS-0805QBC ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-0805QBC.pdf | |
![]() | MAX823SEXK+T | MAX823SEXK+T MAXIM SC70 5pin | MAX823SEXK+T.pdf |