창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF9953PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF9953PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001565680 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF9953PBF | |
| 관련 링크 | IRF995, IRF9953PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 1331R-392K | 3.9µH Shielded Inductor 173mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 1331R-392K.pdf | |
![]() | RT0805BRD07301KL | RES SMD 301K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07301KL.pdf | |
![]() | CXP740010-142Q | CXP740010-142Q SONY SMD or Through Hole | CXP740010-142Q.pdf | |
![]() | M1621 AO | M1621 AO ALI BGA | M1621 AO.pdf | |
![]() | AD7127KR-50 | AD7127KR-50 AD SOP | AD7127KR-50.pdf | |
![]() | SN74ALS275AN | SN74ALS275AN TI DIP | SN74ALS275AN.pdf | |
![]() | B0905LS-1W | B0905LS-1W ZPDZ SMD or Through Hole | B0905LS-1W.pdf | |
![]() | 600F4R7DT200T | 600F4R7DT200T ATC SMD | 600F4R7DT200T.pdf | |
![]() | UPD6126AG-550 | UPD6126AG-550 NEC SOP28 | UPD6126AG-550.pdf | |
![]() | X8001 | X8001 ON SOP8 | X8001.pdf | |
![]() | AD7543GKRZ-REEL | AD7543GKRZ-REEL AD SOP-16 | AD7543GKRZ-REEL.pdf |