창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF9952TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF9952PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A, 2.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRF9952PBFTR IRF9952TRPBF-ND IRF9952TRPBFTR-ND SP001555914 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF9952TRPBF | |
| 관련 링크 | IRF9952, IRF9952TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 865230653011 | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | 865230653011.pdf | |
![]() | IHSM7832EB272L | 2.7mH Unshielded Inductor 290mA 6.3 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832EB272L.pdf | |
![]() | EP1C20F400CB | EP1C20F400CB ALTERA BGA | EP1C20F400CB.pdf | |
![]() | NJM2114MD-TE3 | NJM2114MD-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2114MD-TE3.pdf | |
![]() | PIC17C43/JW | PIC17C43/JW MICROCHIP DIP | PIC17C43/JW.pdf | |
![]() | LC220M08G | LC220M08G COMLINEAR CAN12 | LC220M08G.pdf | |
![]() | XG4C-4034 | XG4C-4034 OMRON SMD or Through Hole | XG4C-4034.pdf | |
![]() | TDA2595-V9 | TDA2595-V9 PHILIPS DIP | TDA2595-V9.pdf | |
![]() | AFEG | AFEG MAXIM SOT23-5 | AFEG.pdf | |
![]() | MMT-102-02-TM-SH-A | MMT-102-02-TM-SH-A SAMTEC SMD or Through Hole | MMT-102-02-TM-SH-A.pdf | |
![]() | CFWC455E | CFWC455E MURATA SMD or Through Hole | CFWC455E.pdf |