창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF8313TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF8313PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.5m옴 @ 9.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF8313TRPBFTR SP001577640 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF8313TRPBF | |
관련 링크 | IRF8313, IRF8313TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | MSF4800S-14-1400-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-14-1400-10X-10R.pdf | |
![]() | FB2012-06N2R4MT/LF/FILTER | FB2012-06N2R4MT/LF/FILTER ACX SMD | FB2012-06N2R4MT/LF/FILTER.pdf | |
![]() | HNC001-1G | HNC001-1G ORIGINAL SMD or Through Hole | HNC001-1G.pdf | |
![]() | UPA1918TE NOPB | UPA1918TE NOPB NEC SC-95 | UPA1918TE NOPB.pdf | |
![]() | A1751 | A1751 ORIGINAL SOP-8 | A1751.pdf | |
![]() | 23.1MHZ | 23.1MHZ NDK SMD or Through Hole | 23.1MHZ.pdf | |
![]() | B.J-S.J | B.J-S.J N/A STOCK | B.J-S.J.pdf | |
![]() | MB88346BPE-G-BND-JN-EF | MB88346BPE-G-BND-JN-EF ORIGINAL SOP | MB88346BPE-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | FFA30U60DNTU==FSC | FFA30U60DNTU==FSC FSC TO-3P | FFA30U60DNTU==FSC.pdf |