창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF830/TSP830M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF830/TSP830M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF830/TSP830M | |
| 관련 링크 | IRF830/T, IRF830/TSP830M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-1HZJR18H | RES SMD 0.18 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HZJR18H.pdf | |
![]() | RNF12FTD7K87 | RES 7.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD7K87.pdf | |
![]() | 24AA32A-T-I/MC-G | 24AA32A-T-I/MC-G MICROCHIP DFN8 2x3 | 24AA32A-T-I/MC-G.pdf | |
![]() | DPC-1205D2 | DPC-1205D2 DEXU DIP | DPC-1205D2.pdf | |
![]() | LT1030CJ | LT1030CJ LT DIP | LT1030CJ.pdf | |
![]() | MIC38252BU | MIC38252BU Micrel TO-263-5 | MIC38252BU.pdf | |
![]() | INA128P59A7X87 | INA128P59A7X87 TI SMD or Through Hole | INA128P59A7X87.pdf | |
![]() | BA705 | BA705 ORIGINAL to-92 | BA705.pdf | |
![]() | M1815 | M1815 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1815.pdf | |
![]() | NV630-SW. 500-630A | NV630-SW. 500-630A MITSUBISHI SMD or Through Hole | NV630-SW. 500-630A.pdf |