창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF8252PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF8252PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Mosfet EOL 2/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.7m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 53nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5305pF @ 13V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001554466 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF8252PBF | |
| 관련 링크 | IRF825, IRF8252PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | S151K33X7RR63K7R | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | S151K33X7RR63K7R.pdf | |
![]() | 402F20011CKR | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CKR.pdf | |
![]() | TC94A58FAG-301 | TC94A58FAG-301 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC94A58FAG-301.pdf | |
![]() | SST89E516RD2 | SST89E516RD2 SST PLCC44 | SST89E516RD2.pdf | |
![]() | LF90TR | LF90TR ST TO-252 | LF90TR.pdf | |
![]() | FH125OS0.5SV | FH125OS0.5SV HIROSE SMD or Through Hole | FH125OS0.5SV.pdf | |
![]() | 6121HIB | 6121HIB INTERSIL SOP-8 | 6121HIB.pdf | |
![]() | MIC4469WM | MIC4469WM MIC SOP | MIC4469WM.pdf | |
![]() | BR9016FE2 | BR9016FE2 ROHM TSOP | BR9016FE2.pdf | |
![]() | RE2-200V220M | RE2-200V220M ELNA DIP | RE2-200V220M.pdf |