창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7842TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7842PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 17A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4500pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF7842PBFTR SP001577684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7842TRPBF | |
관련 링크 | IRF7842, IRF7842TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
ASTMHTA-25.000MHZ-ZC-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-25.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | ||
PVI1050NPBF | Optoisolator Photovoltaic Output 2500Vrms 2 Channel 8-DIP | PVI1050NPBF.pdf | ||
ESAG73-03/ESAG73-06 | ESAG73-03/ESAG73-06 FUJI Module | ESAG73-03/ESAG73-06.pdf | ||
105-1304-001 | 105-1304-001 JOHNSON SMD or Through Hole | 105-1304-001.pdf | ||
LX8384A-33CDD | LX8384A-33CDD MICROSEMI SOT263-3 | LX8384A-33CDD.pdf | ||
DCB-1215S2 | DCB-1215S2 DEXU DIP | DCB-1215S2.pdf | ||
DZ16BSA-52MM | DZ16BSA-52MM DS DO34 | DZ16BSA-52MM.pdf | ||
LC72722PM | LC72722PM SANYO MFP24 | LC72722PM.pdf | ||
M6759 | M6759 ALI PL44 | M6759 .pdf | ||
TK11238AM | TK11238AM TOKO SOT23-6 | TK11238AM.pdf | ||
V7-1C17D8-022 | V7-1C17D8-022 HoneywellSensing SMD or Through Hole | V7-1C17D8-022.pdf |