창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7805ZPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7805ZPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.8m옴 @ 16A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2080pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001560014 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7805ZPBF | |
| 관련 링크 | IRF780, IRF7805ZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| T55T336M010C0200 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 200 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T336M010C0200.pdf | ||
![]() | CBC2518T331MV | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 15.99 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T331MV.pdf | |
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![]() | 90730617 | 90730617 MOTOROLA SMD or Through Hole | 90730617.pdf | |
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![]() | ATF22V10C-7JI | ATF22V10C-7JI ATMEL TSOP | ATF22V10C-7JI.pdf | |
![]() | MMSTA56 K2G | MMSTA56 K2G ZTJ SOT-323 | MMSTA56 K2G.pdf |