창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7473TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7473PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF7473TRPBF Saber Model IRF7473TRPBF Spice Model | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 4.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 61nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3180pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRF7473PBFTR IRF7473TRPBF-ND IRF7473TRPBFTR-ND SP001555418 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7473TRPBF | |
| 관련 링크 | IRF7473, IRF7473TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | E36D250HPN743UDE3M | 74000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D250HPN743UDE3M.pdf | |
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![]() | SRY3SG4SCYL | SRY3SG4SCYL HG SMD or Through Hole | SRY3SG4SCYL.pdf | |
![]() | LXT384LE B1 | LXT384LE B1 INTEL TQFP | LXT384LE B1.pdf | |
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![]() | SD520S | SD520S ORIGINAL TO-252DPAK | SD520S.pdf | |
![]() | CDLP223(CDCDLP223PW) | CDLP223(CDCDLP223PW) BB/TI TSSOP20 | CDLP223(CDCDLP223PW).pdf | |
![]() | HMC156C8TR | HMC156C8TR HITTITE SMD or Through Hole | HMC156C8TR.pdf | |
![]() | LLA35VB222M16X31LL | LLA35VB222M16X31LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA35VB222M16X31LL.pdf | |
![]() | RXE400 | RXE400 Raychem DIP | RXE400.pdf |