창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7473PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7473PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF7473TRPBF Saber Model IRF7473TRPBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 4.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 61nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3180pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001572110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7473PBF | |
관련 링크 | IRF747, IRF7473PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 1301.0077 | NH-DIN 00C 500V 40A | 1301.0077.pdf | |
![]() | MIAA20WB600TMH | MODULE IGBT CBI | MIAA20WB600TMH.pdf | |
![]() | PHP00805E7060BST1 | RES SMD 706 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E7060BST1.pdf | |
![]() | CW010770R0JE733 | RES 770 OHM 13W 5% AXIAL | CW010770R0JE733.pdf | |
![]() | LT0362-25-D61 | LT0362-25-D61 SIEMENS SMD or Through Hole | LT0362-25-D61.pdf | |
![]() | ACS102-5T | ACS102-5T ST 3.9mm-8 | ACS102-5T.pdf | |
![]() | IZA036PR | IZA036PR SHARP DIP | IZA036PR.pdf | |
![]() | T491A106M004AS4832 | T491A106M004AS4832 KEMET SMD or Through Hole | T491A106M004AS4832.pdf | |
![]() | HIP0016 | HIP0016 INFINEON TO-263-7 | HIP0016.pdf | |
![]() | BUT12F | BUT12F PHILIPS TO | BUT12F.pdf | |
![]() | B59825T1120A062 | B59825T1120A062 epcos SMD or Through Hole | B59825T1120A062.pdf | |
![]() | MAX8559ETA8A+T | MAX8559ETA8A+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETA8A+T.pdf |