창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7455 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7455 | |
| 설계 리소스 | IRF7455 Saber Model IRF7455 Spice Model | |
| PCN 단종/ EOL | Leaded Parts 09/Jul/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3480pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | *IRF7455 SP001572180 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7455 | |
| 관련 링크 | IRF7, IRF7455 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VCAS040209X200WP | VARISTOR 12.7V 20A 0402 | VCAS040209X200WP.pdf | |
![]() | 402F271XXCDT | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCDT.pdf | |
![]() | HRG3216P-2260-D-T5 | RES SMD 226 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2260-D-T5.pdf | |
![]() | 4416P-2-152 | RES ARRAY 15 RES 1.5K OHM 16SOIC | 4416P-2-152.pdf | |
![]() | ct-100 | ct-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | ct-100.pdf | |
![]() | SPHE1003AT-U-HL092 | SPHE1003AT-U-HL092 SUNPLUS LQFP-128 | SPHE1003AT-U-HL092.pdf | |
![]() | MC74VCXH16244DTRG | MC74VCXH16244DTRG ON TSSOP48 | MC74VCXH16244DTRG.pdf | |
![]() | 23098C | 23098C IR SMD or Through Hole | 23098C.pdf | |
![]() | CF60081N | CF60081N TI DIP | CF60081N.pdf | |
![]() | BB3712R | BB3712R BB SMD or Through Hole | BB3712R.pdf | |
![]() | gm7030-H-AC | gm7030-H-AC GENESIS QFP | gm7030-H-AC.pdf | |
![]() | SSP05-A | SSP05-A NA PLCC84 | SSP05-A.pdf |