창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7450TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7450PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF7450 Saber Model IRF7450 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 170m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 940pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF7450PBFTR IRF7450TRPBF-ND IRF7450TRPBFTR-ND SP001566278 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7450TRPBF | |
관련 링크 | IRF7450, IRF7450TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | F472K75Y5RN83K0R | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.748" Dia(19.00mm) | F472K75Y5RN83K0R.pdf | |
![]() | 1N3815 | 1N3815 ORIGINAL DIP | 1N3815.pdf | |
![]() | ELJ-FA121KF | ELJ-FA121KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-FA121KF.pdf | |
![]() | CC2511-F16RSPR | CC2511-F16RSPR TI-CC QFN36 | CC2511-F16RSPR.pdf | |
![]() | GP1002B | GP1002B XX BGA | GP1002B.pdf | |
![]() | LT1031BMH/883 | LT1031BMH/883 LT CAN3 | LT1031BMH/883.pdf | |
![]() | MAX2108CIG | MAX2108CIG MAXIM SMD | MAX2108CIG.pdf | |
![]() | DM71LS96J | DM71LS96J NS CDIP | DM71LS96J.pdf | |
![]() | RA3-16V471MG3 | RA3-16V471MG3 ELNA DIP | RA3-16V471MG3.pdf | |
![]() | F9633 | F9633 IR TO-220 | F9633.pdf | |
![]() | SD2W157M22045 | SD2W157M22045 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2W157M22045.pdf |