창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF740SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF740S, SiHF740S | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 550m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF740SPBF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF740SPBF | |
| 관련 링크 | IRF740, IRF740SPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | W3A4YC221KAT2A | 220pF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4YC221KAT2A.pdf | |
![]() | AA0402FR-07430KL | RES SMD 430K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07430KL.pdf | |
![]() | TMC1175AR3C4 | TMC1175AR3C4 FSC PLCC | TMC1175AR3C4.pdf | |
![]() | STD1109T-121M-B-N | STD1109T-121M-B-N YAGEO SMD or Through Hole | STD1109T-121M-B-N.pdf | |
![]() | BL3102/3207 | BL3102/3207 BL DIP | BL3102/3207.pdf | |
![]() | LJ-P40BBB-08-F | LJ-P40BBB-08-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-P40BBB-08-F.pdf | |
![]() | FLT20L | FLT20L FLT QFN-20 | FLT20L.pdf | |
![]() | IR2520DSTRP | IR2520DSTRP IR SMD or Through Hole | IR2520DSTRP.pdf | |
![]() | WLCA12-TH | WLCA12-TH OMRON SMD or Through Hole | WLCA12-TH.pdf | |
![]() | 6282 DIP | 6282 DIP ORIGINAL DIP SOP | 6282 DIP.pdf | |
![]() | I3-5049-5 | I3-5049-5 HARRIS DIP-16 | I3-5049-5.pdf | |
![]() | 52271-1569 | 52271-1569 Molex SMD or Through Hole | 52271-1569.pdf |