창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7328PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7328PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF7328TRPBF Saber Model IRF7328TRPBF Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Wafer Site 29/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 78nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2675pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001555158 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7328PBF | |
| 관련 링크 | IRF732, IRF7328PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55898K00BHRE | RES 898K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898K00BHRE.pdf | |
![]() | CASR50-NP | CASR50-NP LEM SMD or Through Hole | CASR50-NP.pdf | |
![]() | 2544-1BM | 2544-1BM MICREL SOP8 | 2544-1BM.pdf | |
![]() | A71C22AH | A71C22AH Amiccom QFN32 | A71C22AH.pdf | |
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![]() | PCA9555PW/G118 | PCA9555PW/G118 SOP PHILIPS | PCA9555PW/G118.pdf | |
![]() | HZ9B1(8.3V-8.7V) | HZ9B1(8.3V-8.7V) ST DO-35 | HZ9B1(8.3V-8.7V).pdf | |
![]() | EVAL-ADUC7023QSPZ1 | EVAL-ADUC7023QSPZ1 ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADUC7023QSPZ1.pdf | |
![]() | SE-SM4310-P02 | SE-SM4310-P02 EMULEX SMD or Through Hole | SE-SM4310-P02.pdf |