창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7317TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7317PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.6A, 5.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 900pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRF7317PBFTR SP001554184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7317TRPBF | |
| 관련 링크 | IRF7317, IRF7317TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35D27M00000.pdf | |
![]() | RMCF0402FT15K8 | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT15K8.pdf | |
![]() | ERJ-P14F1130U | RES SMD 113 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-P14F1130U.pdf | |
![]() | XCS30XLTQG144-4C | XCS30XLTQG144-4C ALTERA QFP | XCS30XLTQG144-4C.pdf | |
![]() | 301RA60 | 301RA60 IR SMD or Through Hole | 301RA60.pdf | |
![]() | BCY30A | BCY30A PH CAN | BCY30A.pdf | |
![]() | SSY020A | SSY020A SK SMD or Through Hole | SSY020A.pdf | |
![]() | 1/4W 51R 5% | 1/4W 51R 5% ORIGINAL DIP | 1/4W 51R 5%.pdf | |
![]() | PC33282P3 | PC33282P3 MOT DIP-8 | PC33282P3.pdf | |
![]() | HT7660/SOP8 | HT7660/SOP8 HT SMD or Through Hole | HT7660/SOP8.pdf | |
![]() | LQP03TN2N8B00D | LQP03TN2N8B00D MURATA SMD | LQP03TN2N8B00D.pdf | |
![]() | S24022 | S24022 SUMMIT BUYIC | S24022.pdf |