창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7314PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7314PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 58m옴 @ 2.9A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 780pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001562198 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7314PBF | |
| 관련 링크 | IRF731, IRF7314PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CPRO33-77.760 | 77.76MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Free Hanging 3.3V 45mA | CPRO33-77.760.pdf | |
![]() | RC2512JK-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0733RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-93R1-B-T1 | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-93R1-B-T1.pdf | |
![]() | SMD-028 | SMD-028 CGCCOLtd SMD or Through Hole | SMD-028.pdf | |
![]() | 310A | 310A ORIGINAL SOT23 | 310A.pdf | |
![]() | RL7520WT-R003-FN | RL7520WT-R003-FN ORIGINAL CYNTEC | RL7520WT-R003-FN.pdf | |
![]() | PCM1717EB | PCM1717EB BB SOP20 | PCM1717EB.pdf | |
![]() | HTR8806J-3-B1 | HTR8806J-3-B1 HITACHI SMD or Through Hole | HTR8806J-3-B1.pdf | |
![]() | PC68HC908JL3AP | PC68HC908JL3AP MOTOROLA DIP28 | PC68HC908JL3AP.pdf | |
![]() | VI-153 | VI-153 VICOR SMD or Through Hole | VI-153.pdf | |
![]() | BUT56AF | BUT56AF FAIRCHILD TO-220 | BUT56AF.pdf | |
![]() | D10XB60H-7000 | D10XB60H-7000 Shindengen N A | D10XB60H-7000.pdf |