창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7304 | |
설계 리소스 | IRF7304 Saber Model IRF7304 Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | HiRel EOL 28/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 610pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | *IRF7304 SP001571450 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7304 | |
관련 링크 | IRF7, IRF7304 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 416F30035IDR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IDR.pdf | |
![]() | MM74HC259MX-LF | MM74HC259MX-LF Fairchild SMD or Through Hole | MM74HC259MX-LF.pdf | |
![]() | LM810M3-4.0 | LM810M3-4.0 NS/ SMD or Through Hole | LM810M3-4.0.pdf | |
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![]() | SG51K3.5800 | SG51K3.5800 EPSON DIP | SG51K3.5800.pdf | |
![]() | PM40-120K-RC | PM40-120K-RC BOURNS SMD | PM40-120K-RC.pdf | |
![]() | 2C37Z5U105M050B | 2C37Z5U105M050B VISHAY DIP | 2C37Z5U105M050B.pdf | |
![]() | RN55D3921F | RN55D3921F VISHAY SMD or Through Hole | RN55D3921F.pdf | |
![]() | 501050150R1%BE | 501050150R1%BE VITROHM SMD or Through Hole | 501050150R1%BE.pdf | |
![]() | FBR1001 | FBR1001 EIC SMD or Through Hole | FBR1001.pdf | |
![]() | TDA9984AHW/15/C186 | TDA9984AHW/15/C186 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9984AHW/15/C186.pdf | |
![]() | ZTT1.84MG | ZTT1.84MG ECS SMD or Through Hole | ZTT1.84MG.pdf |