창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7104TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7104PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 290pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF7104PBFTR IRF7104TRPBF-ND IRF7104TRPBFTR-ND SP001564756 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7104TRPBF | |
관련 링크 | IRF7104, IRF7104TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
UZP0J220MCL1GB | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UZP0J220MCL1GB.pdf | ||
0TOO012.Z | FUSE EDISON PLUG 12A 125VAC | 0TOO012.Z.pdf | ||
RG2012N-161-W-T5 | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-161-W-T5.pdf | ||
SDL-105-G-11 | SDL-105-G-11 SAMTEC ORIGINAL | SDL-105-G-11.pdf | ||
2SK2593JPL | 2SK2593JPL PANASONIC SOT-523 | 2SK2593JPL.pdf | ||
FK24C0G2E821K | FK24C0G2E821K TDK SMD | FK24C0G2E821K.pdf | ||
L08-3S104LF | L08-3S104LF TTE SMD or Through Hole | L08-3S104LF.pdf | ||
PIC16C505-20/SL | PIC16C505-20/SL MICROCHIP SOP14 | PIC16C505-20/SL.pdf | ||
SD2G685M10016PA180 | SD2G685M10016PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G685M10016PA180.pdf | ||
LC4512V-75F256I | LC4512V-75F256I Lattice BGA | LC4512V-75F256I.pdf | ||
88ECO10-BBP | 88ECO10-BBP MARVELL BGA | 88ECO10-BBP.pdf |