창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6795MTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF6795M(TR)PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF6795MTR1PBF Saber Model IRF6795MTR1PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | DirectFET Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 32A(Ta), 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 32A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 53nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4280pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 2.8W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 MX | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MX | |
표준 포장 | 4,800 | |
다른 이름 | IRF6795MTRPBF-ND SP001529342 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF6795MTRPBF | |
관련 링크 | IRF6795, IRF6795MTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D110GLBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GLBAC.pdf | |
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![]() | 230B1B105K | 230B1B105K Microchip SMD or Through Hole | 230B1B105K.pdf | |
![]() | 6L801A | 6L801A NULL SSOP8 | 6L801A.pdf | |
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![]() | HFBR-RNS001Z | HFBR-RNS001Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-RNS001Z.pdf | |
![]() | PLY10AS1521R6R2M | PLY10AS1521R6R2M MURATA DIP | PLY10AS1521R6R2M.pdf | |
![]() | TLC542A | TLC542A ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC542A.pdf | |
![]() | ZHL8200 | ZHL8200 SANYO DIP-30 | ZHL8200.pdf |