창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6641TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF6641TRPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF6641TR1PBF Saber Model IRF6641TR1PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1520 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Ta), 26A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 59.9m옴 @ 5.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.9V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.8W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 MZ | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MZ | |
표준 포장 | 4,800 | |
다른 이름 | IRF6641TRPBF-ND IRF6641TRPBFTR SP001559700 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF6641TRPBF | |
관련 링크 | IRF6641, IRF6641TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MKP385247085JDI2B0 | 4700pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385247085JDI2B0.pdf | ||
LP19BF33CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF33CET.pdf | ||
TK12V60W,LVQ | MOSFET N CH 600V 11.5A 5DFN | TK12V60W,LVQ.pdf | ||
SMF53K9JT | RES SMD 3.9K OHM 5% 5W 5329 | SMF53K9JT.pdf | ||
CMF5528R000DHRE | RES 28 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R000DHRE.pdf | ||
CMF55750R00FHBF | RES 750 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55750R00FHBF.pdf | ||
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