창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF6619TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF6619 | |
| 제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| 설계 리소스 | IRF6619 Saber Model IRF6619 Spice Model | |
| PCN 단종/ EOL | (EP) Parts 25/May/2012 | |
| 카탈로그 페이지 | 1520 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Ta), 150A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.45V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5040pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 MX | |
| 공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MX | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IRF6619TR1TR SP001524790 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF6619TR1 | |
| 관련 링크 | IRF661, IRF6619TR1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CPR0343R00JE14 | RES 43 OHM 3W 5% RADIAL | CPR0343R00JE14.pdf | |
![]() | B57311V2101J060 | B57311V2101J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57311V2101J060.pdf | |
![]() | T498B106K010ATE1K8 | T498B106K010ATE1K8 KEMET B 3528-21 | T498B106K010ATE1K8.pdf | |
![]() | CXA3130 | CXA3130 MIT QFP | CXA3130.pdf | |
![]() | BU6915M | BU6915M ROHM QFP | BU6915M.pdf | |
![]() | MT4C16260DJ-7 | MT4C16260DJ-7 MITEL SMD or Through Hole | MT4C16260DJ-7.pdf | |
![]() | IM261-04 | IM261-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | IM261-04.pdf | |
![]() | MCP3208-C | MCP3208-C N/A SOP16 | MCP3208-C.pdf | |
![]() | TSL0809S-150K1R9-PF | TSL0809S-150K1R9-PF TDK SMD | TSL0809S-150K1R9-PF.pdf | |
![]() | NQ5000V/SL9TL | NQ5000V/SL9TL ORIGINAL BGA | NQ5000V/SL9TL.pdf | |
![]() | CMR3-10TR13 | CMR3-10TR13 ORIGINAL SMC | CMR3-10TR13.pdf |