창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6609 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF6609 | |
기타 관련 문서 | DirectFET MOSFET 4Ps Checklist | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF6609 Saber Model IRF6609 Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 25/May/2012 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31A(Ta), 150A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 31A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.45V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6290pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 MT | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MT | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | *IRF6609 IRF6609CT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF6609 | |
관련 링크 | IRF6, IRF6609 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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