창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF5210LPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF5210(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | D2PAK Additional Assembly Site 17/Dec/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 38A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2780pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-262 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001564364 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF5210LPBF | |
| 관련 링크 | IRF521, IRF5210LPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AC07000009101JAC00 | RES 9.1K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000009101JAC00.pdf | |
![]() | TN2-L-5V | TN2-L-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | TN2-L-5V.pdf | |
![]() | SDSL10D30F-1R5Y | SDSL10D30F-1R5Y TAI-TECH SMD | SDSL10D30F-1R5Y.pdf | |
![]() | DS3232-B0918AA | DS3232-B0918AA ACX SMD or Through Hole | DS3232-B0918AA.pdf | |
![]() | SED157ADOB | SED157ADOB EPSON SMD | SED157ADOB.pdf | |
![]() | LM2512ADM | LM2512ADM NS BGA-49 | LM2512ADM.pdf | |
![]() | 1/4W220KOHM(1PRO) | 1/4W220KOHM(1PRO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W220KOHM(1PRO).pdf | |
![]() | SC1404ISW | SC1404ISW SEMTECH SSOP28 | SC1404ISW.pdf | |
![]() | TCD215C | TCD215C TOSHIBA CCD | TCD215C.pdf | |
![]() | MAX6126AASA | MAX6126AASA MAX SO-8 | MAX6126AASA.pdf | |
![]() | 1N5310 | 1N5310 OTHER SMD or Through Hole | 1N5310.pdf |