창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF3205ZLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF3205Z(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 66A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3450pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-262 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF3205ZLPBF SP001564660 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF3205ZLPBF | |
| 관련 링크 | IRF3205, IRF3205ZLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 824551850 | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC DO214AB | 824551850.pdf | |
![]() | EBMS201209H050 | EBMS201209H050 HY SMD or Through Hole | EBMS201209H050.pdf | |
![]() | 142-0701-231 | 142-0701-231 JOHNSON SMD or Through Hole | 142-0701-231.pdf | |
![]() | USB3B06S | USB3B06S Tyco con | USB3B06S.pdf | |
![]() | RF06BW3013F | RF06BW3013F WISHAY SMD or Through Hole | RF06BW3013F.pdf | |
![]() | CNF41R103S-TM | CNF41R103S-TM MARUWA SMD or Through Hole | CNF41R103S-TM.pdf | |
![]() | PS2003B | PS2003B NEC D S | PS2003B.pdf | |
![]() | CDRR157NP-4R7MB | CDRR157NP-4R7MB SUMIDA SMD | CDRR157NP-4R7MB.pdf | |
![]() | Z8E00010HEC | Z8E00010HEC ZILOG SSOP | Z8E00010HEC.pdf | |
![]() | RSN3206 | RSN3206 ORIGINAL DIP | RSN3206.pdf | |
![]() | BYX98 | BYX98 PHILLIPS SMD or Through Hole | BYX98.pdf |