창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF1405SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF1405(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 131A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.3m옴 @ 101A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5480pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF1405SPBF 64-2013PBF 64-2013PBF-ND SP001553884 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF1405SPBF | |
| 관련 링크 | IRF140, IRF1405SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | KSD1616AGTA | TRANS NPN 60V 1A TO-92 | KSD1616AGTA.pdf | |
![]() | ARS1112 | ARS (RS) HIGH FREQUENCY RELAY | ARS1112.pdf | |
![]() | CG5914AT | CG5914AT CRPRESS SMD or Through Hole | CG5914AT.pdf | |
![]() | LTCC3557EUF-1 | LTCC3557EUF-1 LINEAR QFN-28 | LTCC3557EUF-1.pdf | |
![]() | TDB4-0505S | TDB4-0505S TRI-MAG DIP | TDB4-0505S.pdf | |
![]() | PU4112 | PU4112 PAN ZIP10 | PU4112.pdf | |
![]() | CAX-2.1-3.9 | CAX-2.1-3.9 TALEMA SMD or Through Hole | CAX-2.1-3.9.pdf | |
![]() | BU4053BCF-E2. | BU4053BCF-E2. ROHM SOP | BU4053BCF-E2..pdf | |
![]() | VUO55-16M07 | VUO55-16M07 IXYS SMD or Through Hole | VUO55-16M07.pdf | |
![]() | BH6514AFS-EL | BH6514AFS-EL ROHM SSOP | BH6514AFS-EL.pdf |