창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF1310NSTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF1310NS/LPbF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001553854 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF1310NSTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF1310NS, IRF1310NSTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385315085JDA2B0 | 0.015µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385315085JDA2B0.pdf | |
![]() | MCD44-08IO8B | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA | MCD44-08IO8B.pdf | |
![]() | SPL PL90 | LASER DIODE 5MM | SPL PL90.pdf | |
![]() | FX579D4 | FX579D4 CML SOIC | FX579D4.pdf | |
![]() | PS3010RT/R | PS3010RT/R PANJIT SMD or Through Hole | PS3010RT/R.pdf | |
![]() | BFFA | BFFA MICROCHIP QFN-8P | BFFA.pdf | |
![]() | 190010008 | 190010008 Molex SMD or Through Hole | 190010008.pdf | |
![]() | DO3316P-103M | DO3316P-103M ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3316P-103M.pdf | |
![]() | BD896(A) | BD896(A) MOT SMD or Through Hole | BD896(A).pdf | |
![]() | G-1G | G-1G ORIGINAL SMD or Through Hole | G-1G .pdf | |
![]() | UCN5810CWF | UCN5810CWF ORIGINAL SOP | UCN5810CWF.pdf |