창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF1010NSTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF1010N(S,L)PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF1010NS Saber Model IRF1010NS Spice Model | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 85A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 43A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3210pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 180W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001570042 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF1010NSTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF1010NS, IRF1010NSTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SI8235AB-D-IS1 | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8235AB-D-IS1.pdf | |
![]() | CMF5564K900FHEK | RES 64.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564K900FHEK.pdf | |
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![]() | TMP86HF09ANG | TMP86HF09ANG ORIGINAL DIP | TMP86HF09ANG.pdf | |
![]() | APW7072 | APW7072 ANPEC SMD or Through Hole | APW7072.pdf | |
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![]() | LT1222CS8PBF | LT1222CS8PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1222CS8PBF.pdf | |
![]() | IRF630STR | IRF630STR IR TO-263 | IRF630STR.pdf | |
![]() | NCV8509PDW26R2G | NCV8509PDW26R2G ON SOP-16 | NCV8509PDW26R2G.pdf |