창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRD3CH5DB6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRD3CH5DB6 | |
| PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 4/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 2.7V @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 96ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 1200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 작동 온도 - 접합 | -40°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SP001538760 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRD3CH5DB6 | |
| 관련 링크 | IRD3CH, IRD3CH5DB6 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MS 2.5 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | MS 2.5.pdf | |
![]() | 445W25S14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25S14M31818.pdf | |
![]() | SIT3807AI-2-28SB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Standby | SIT3807AI-2-28SB.pdf | |
![]() | BC847C-TP | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BC847C-TP.pdf | |
![]() | FT6111DYN | FT6111DYN Fujitsu ZIP | FT6111DYN.pdf | |
![]() | KF482B | KF482B KEC SMD or Through Hole | KF482B.pdf | |
![]() | CYT3406-CE 1.8V | CYT3406-CE 1.8V CYT SMD or Through Hole | CYT3406-CE 1.8V.pdf | |
![]() | 74ACT08SCX_NL | 74ACT08SCX_NL FAIRCHILD SOP14 | 74ACT08SCX_NL.pdf | |
![]() | TC4627COE713 | TC4627COE713 MICROCHIP dip sop | TC4627COE713.pdf | |
![]() | SSM10N80 | SSM10N80 FSC TO-3P | SSM10N80.pdf | |
![]() | BYV52PI-100 | BYV52PI-100 NXP TO-3P | BYV52PI-100.pdf | |
![]() | DS172875 | DS172875 DAL BATT | DS172875.pdf |