창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRAMX10UP60B-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRAMX10UP60B-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRAMX10UP60B-2 | |
| 관련 링크 | IRAMX10U, IRAMX10UP60B-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C308A5GAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C308A5GAC.pdf | |
![]() | MCU08050D1241BP500 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1241BP500.pdf | |
![]() | AT91SAM9G10-EK | AT91SAM9G10-EK ATMEL SOPDIP | AT91SAM9G10-EK.pdf | |
![]() | LPC2378FBD144C | LPC2378FBD144C NXP TQFP | LPC2378FBD144C.pdf | |
![]() | FXO40AF4-00-AO-HBO-L | FXO40AF4-00-AO-HBO-L ORIGINAL BGA | FXO40AF4-00-AO-HBO-L.pdf | |
![]() | ST72751J6B1/LHS | ST72751J6B1/LHS ST DIP | ST72751J6B1/LHS.pdf | |
![]() | DTA114YK T96 | DTA114YK T96 ROHM SOT-23 | DTA114YK T96.pdf | |
![]() | PEEL18CV8PI15 | PEEL18CV8PI15 ICT DIP-20 | PEEL18CV8PI15.pdf | |
![]() | T494B684M050AS | T494B684M050AS KEMET SMD | T494B684M050AS.pdf | |
![]() | ju-qp380-5w | ju-qp380-5w LY SMD or Through Hole | ju-qp380-5w.pdf | |
![]() | XPC860ENZP66C1 | XPC860ENZP66C1 MOT SMD or Through Hole | XPC860ENZP66C1.pdf |