창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRAMS10UP60B-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | SP001547506 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 유형 | - | |
| 구성 | - | |
| 전류 | - | |
| 전압 | - | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 패키지/케이스 | 19-SIP 모듈 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRAMS10UP60B-S | |
| 관련 링크 | IRAMS10U, IRAMS10UP60B-S 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | YR1B226KCC | RES 226K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B226KCC.pdf | |
![]() | MSF4800-IP67-1200 | IP67 ENCLOSURE | MSF4800-IP67-1200.pdf | |
![]() | 10074864-003LF | 10074864-003LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10074864-003LF.pdf | |
![]() | BCM4318EKBG | BCM4318EKBG BROADCOM BGA | BCM4318EKBG.pdf | |
![]() | R74B | R74B N/A SMD or Through Hole | R74B.pdf | |
![]() | A6D8103 | A6D8103 OMRON SMD or Through Hole | A6D8103.pdf | |
![]() | 2N7269 | 2N7269 IR TO-3P | 2N7269.pdf | |
![]() | IXTH102N15 | IXTH102N15 IXYS TO-247 | IXTH102N15.pdf | |
![]() | BLA31BD221SN4L | BLA31BD221SN4L MURATA SMD or Through Hole | BLA31BD221SN4L.pdf | |
![]() | Z8FMC16100QKSG | Z8FMC16100QKSG ZILOG SMD or Through Hole | Z8FMC16100QKSG.pdf | |
![]() | LT1461AIS8-25 | LT1461AIS8-25 LT SOP | LT1461AIS8-25.pdf | |
![]() | 0603331K | 0603331K SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603331K.pdf |