창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IR3P60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IR3P60N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IR3P60N | |
| 관련 링크 | IR3P, IR3P60N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-013MESZ | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3024 (7660 Metric) 31 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-013MESZ.pdf | |
![]() | CMF554K5300FKR6 | RES 4.53K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K5300FKR6.pdf | |
![]() | 12-215/G6G-JL2N1AZ/3C | 12-215/G6G-JL2N1AZ/3C EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-215/G6G-JL2N1AZ/3C.pdf | |
![]() | DSN-2000A-419+ | DSN-2000A-419+ MINI SMD or Through Hole | DSN-2000A-419+.pdf | |
![]() | 33-361 | 33-361 MMI CDIP | 33-361.pdf | |
![]() | LM2579 | LM2579 NSC SOIC-8 | LM2579.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-TB55 | K6T4016V3B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T4016V3B-TB55.pdf | |
![]() | CDEP105-1R4MC | CDEP105-1R4MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP105-1R4MC.pdf | |
![]() | CS1566IM | CS1566IM MIC TO263 | CS1566IM.pdf | |
![]() | SI8205A(5YZ)-B(8205A) | SI8205A(5YZ)-B(8205A) KEXIN TSSOP08 | SI8205A(5YZ)-B(8205A).pdf | |
![]() | MT46V32M8TG-6TIT:G | MT46V32M8TG-6TIT:G MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT46V32M8TG-6TIT:G.pdf | |
![]() | 0603X7R100NF+-10%25V | 0603X7R100NF+-10%25V WALSIN SMD or Through Hole | 0603X7R100NF+-10%25V.pdf |