창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IR346H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IR346H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IR346H | |
관련 링크 | IR3, IR346H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812GC392KAT3A\SB | 3900pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC392KAT3A\SB.pdf | |
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![]() | MC1489MR1(75189) | MC1489MR1(75189) MOTOROLA SOPEIAJ | MC1489MR1(75189).pdf | |
![]() | 24TIABB | 24TIABB NO SMD or Through Hole | 24TIABB.pdf | |
![]() | 8922DA | 8922DA ORIGINAL SMD | 8922DA.pdf | |
![]() | GP2Y0D340K | GP2Y0D340K SHARP SMD or Through Hole | GP2Y0D340K.pdf | |
![]() | HA17904P | HA17904P HIT DIP14 | HA17904P.pdf | |
![]() | MC33063DFBSTGEVB | MC33063DFBSTGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC33063DFBSTGEVB.pdf | |
![]() | K9F5608R0D-JIB00 | K9F5608R0D-JIB00 SAMSUNG BGA | K9F5608R0D-JIB00.pdf |