창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPEC472RBQ16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPEC472RBQ16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPEC472RBQ16 | |
| 관련 링크 | IPEC472, IPEC472RBQ16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMC5K17A-M3/I | TVS DIODE 17VWM 27.6VC | SMC5K17A-M3/I.pdf | |
![]() | S0603-271NF1D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NF1D.pdf | |
![]() | MCR10ERTFL1R80 | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTFL1R80.pdf | |
![]() | TEF6601T V3 | TEF6601T V3 NXP SOP32 | TEF6601T V3.pdf | |
![]() | S1A0426C01SO | S1A0426C01SO SAMSUNG SOP28 | S1A0426C01SO.pdf | |
![]() | W83667HG-A1. | W83667HG-A1. WINBOND QFP | W83667HG-A1..pdf | |
![]() | DS1608C-155MLD | DS1608C-155MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | DS1608C-155MLD.pdf | |
![]() | SN74ACT02N | SN74ACT02N DIP TI | SN74ACT02N.pdf | |
![]() | 4057V | 4057V F DIP8 | 4057V.pdf | |
![]() | JM38510-23806BVA | JM38510-23806BVA INT SMD or Through Hole | JM38510-23806BVA.pdf | |
![]() | XCV400 FG676AGT | XCV400 FG676AGT XILINX BGA | XCV400 FG676AGT.pdf | |
![]() | M27C801-10f1/12F1 | M27C801-10f1/12F1 ST DIP | M27C801-10f1/12F1.pdf |