창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD50N06S214ATMA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD50N06S2-14 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.4m옴 @ 32A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 80µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1485pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 136W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3-11 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP001063624 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD50N06S214ATMA2 | |
관련 링크 | IPD50N06S2, IPD50N06S214ATMA2 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MX6AWT-01-0000-000BE7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3000K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-01-0000-000BE7.pdf | ||
UP2B-1R5-R | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 8.3A 8.1 mOhm Max Nonstandard | UP2B-1R5-R.pdf | ||
SSL0804T-1R5M-N | SSL0804T-1R5M-N CHILISIN 3316 | SSL0804T-1R5M-N.pdf | ||
36H00161-00 | 36H00161-00 ECEE SMD or Through Hole | 36H00161-00.pdf | ||
IXFH11P50 | IXFH11P50 IXYS TO-3P | IXFH11P50.pdf | ||
XC3S50-TQG144 | XC3S50-TQG144 XILINX QFP | XC3S50-TQG144.pdf | ||
706T | 706T SIPEX MSOP-8 | 706T.pdf | ||
AP1117E50G-13. | AP1117E50G-13. AP SOT-223 | AP1117E50G-13..pdf | ||
JX2N49 | JX2N49 MOTOROLA CAN | JX2N49.pdf | ||
IBM25PPC750FX-GB45D3T | IBM25PPC750FX-GB45D3T IBM BGA | IBM25PPC750FX-GB45D3T.pdf | ||
ECKR1H332KB5 | ECKR1H332KB5 PANASONIC DIP | ECKR1H332KB5.pdf | ||
M74HCT283N | M74HCT283N PHL DIP | M74HCT283N.pdf |