창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD50N06S214ATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD50N06S2-14 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Test Site Addition 16/Oct/2014 Wafer Fab/Test Site Addition 15/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.4m옴 @ 32A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 80µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1485pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 136W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IPD50N06S2-14 IPD50N06S2-14-ND SP000252171 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD50N06S214ATMA1 | |
| 관련 링크 | IPD50N06S2, IPD50N06S214ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | FXO-PC725-213.84 | 213.84MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 41mA Enable/Disable | FXO-PC725-213.84.pdf | |
![]() | MK4118AJ-4 | MK4118AJ-4 ORIGINAL DIP | MK4118AJ-4.pdf | |
![]() | TLE6212 | TLE6212 infineon SMD or Through Hole | TLE6212.pdf | |
![]() | 04026D004MAT2A | 04026D004MAT2A PB SMD or Through Hole | 04026D004MAT2A.pdf | |
![]() | 1F-1S0 | 1F-1S0 AMIS SOP16P | 1F-1S0.pdf | |
![]() | 100124DCQR | 100124DCQR F CDIP | 100124DCQR.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB110-I/PF | PIC24FJ256GB110-I/PF Microchip TQFP-100 | PIC24FJ256GB110-I/PF.pdf | |
![]() | TLP113TP | TLP113TP TOSHIBA SOP-5 | TLP113TP.pdf |